全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版打造全新用户体验
骁龙8系移动平台赋能真正的个性化智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知，多模态AI模型能够深度理解用户，从而实现主动推荐和基于情境的提示优化——同时确保用户数据始终存放在终端设备上。
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多能源互补创效益！Acrel-2000ES 让光储柴成为能源转型 “利器”
摘 要：随着光储柴一体化系统广泛应用，基于光储直流耦合的光储柴一体机正凭借其高度集成、便捷安装、光伏转换效率高、精准快速的能源控制能力等优势，完美满足市场对可靠性与易用性的双重需求，已成为众多新建项目的首选方案。本文立足实际应用，从项目背景、技术路径与产品配置
一文了解：半导体芯片5大核心赛道！
半导体芯片行业是不是让你看得眼花缭乱，不知道该从哪入手？今天就给大家拆解半导体芯片的五大核心赛道，光芯片、算力芯片、模拟芯片、SoC芯片、存储芯片一个不落，看完你就知道哪些公司值得关注了！
AI端侧芯片核心赛道：SoC芯片解析
端侧AI是指将人工智能的计算、推理和决策能力直接部署在终端设备如智能手机、智能摄像头、智能音箱、汽车、工业机器人等上，而非依赖云端服务器进行处理的技术架构。
国芯科技获得发明专利授权：“一种SOC芯片启动方法、装置及可读存储介质”
根据天眼查APP数据显示国芯科技新获得一项发明专利授权，专利名为“一种SOC芯片启动方法、装置及可读存储介质”，专利申请号为CN202210741179.0，授权日为2025年9月9日。
网安巨头CrowdStrike：AI不会取代安全分析师，原因如下
国际网络安全巨头CrowdStrike总裁Mike Sentonas近日指出，对于站在网络防御前线的SOC分析师而言，强大的AI代理能够自动化日常安全任务，这不仅没有削弱他们的作用，反而使其角色变得更加重要。
网安 crowdstrike soc 分析师 wipro 2025-09-23 18:33 8
国产舱驾芯片，要有“长期主义”
未来的智能座舱对于芯片有着怎样的要求、国产芯片公司又如何更好的适应这一需求？成为行业关注的核心。近日，半导体产业纵横与湖北芯擎科技公司产品副总裁蒋汉平对话，围绕这一系列话题展开探讨。
纳芯微以高集成度 SoC 技术，破解智驾感知、座舱与热管理核心难题
在高阶智驾感知体系中，超声波传感器是辅助泊车（APA）、自主泊车（AVP）等低速场景的关键硬件，但当前行业普遍面临扫描效率与多发多收能力低、抗干扰能力薄弱、探测边界有限、原始数据支持不足、主机与机端互联互通壁垒等挑战，且客户定制化难度高。针对这些痛点，纳芯微推
官宣，小米17系列本周四发布！配置也曝的差不多了，提前先睹为快
今天上午，小米集团总裁卢伟冰在微博宣布，小米17系列将在9月25日（周四）19点的雷军年度演讲上发布。
AI芯片快速发展，带来封测设备新需求
随着ChatGPT、DeepSeek等AI的兴起， 2024年中国智能算力规模达640.7EFLOPS。根据IDC数据，2024年中国AI服务器市场规模将突破190亿美元，同比增长87%；对应智能算力规模达到640.7百亿次/秒（EFLOPS）。2026年中国
英伟达押注英特尔，超级SoC来了，CPU+GPU合体，PC数据中心迎变革
9 月 18 日，英伟达与英特尔共同宣布达成长期战略合作，英伟达将以每股 23.28 美元的价格购入英特尔约 5% 的普通股，总额达 50 亿美元。这不是简单的财务投资，而是一次深度绑定：两家公司将联合开发多代定制芯片产品，目标直指数据中心和个人电脑两大核心市
一颗能自供电的芯片
Hot Chips 2025 大会上充斥着关于高功率设备的演示。人工智能每颗芯片的功耗高达数百瓦，需要复杂的供电和同样复杂的散热系统。这与那些必须使用标准壁式插座或移动设备电池的消费类设备截然不同。虽然在壁式插座或电池的限制下工作很困难，但与完全没有电源的情况
芯片 soc eas wrx everactive 2025-09-20 10:40 9
小米17拿到高通Soc全球首发权！这次有独占期
我想告诉大家，这一次小米17系列会采用高通最新一代旗舰芯片，并且小米这一次也是全球首发，可能首发间隔的时间会有点长，大家如果说等其他友商的新品，那可能时间会比较长一些。
三星时隔三年后使用自己的旗舰 SoC：将会凭借 Exynos 2600 创造历史
在智能手机领域的激烈角逐中，三星正酝酿一场大胆的回归。分析师预测，2026年初发布的Galaxy S26 Ultra将搭载自研Exynos 2600处理器，这标志着三星旗舰Ultra系列时隔三年重拾自家芯片，取代了近年来主导的Qualcomm Snapdrag
联发科技采用台积电 2nm 工艺的旗舰 SoC 流片，将于 2026 年底量产上市
在半导体工艺节点向纳米极限进军的时代，联发科近日宣布完成其首款旗舰系统级芯片（SoC）的tape-out，这款芯片采用台积电的2nm工艺，标志着移动计算领域的又一技术飞跃。预计2026年底量产上市，这款未具名SoC将针对智能手机、计算设备、汽车和数据中心等场景
联发科宣布首款2纳米“旗舰SoC”成功流片，2026年底量产上市
2025年9月16日，联发科宣布其首款采用台积电2纳米制程的旗舰级SoC已成功完成设计定案和流片（tape-out），预计将于2026年底实现量产并推向市场。这一里程碑标志着联发科在高端芯片领域的又一重大突破。
华力创通北斗三号短报文射频基带一体化SoC芯片入选北京市首台（套）重大技术装备目录
9月12日上午，由北京市发展改革委、北京市商务局主办的“首台（套）赋能企业创新——2025年服贸会专题发布活动”在北京首钢园成功举办，一批代表行业先进水平的技术和产品集中亮相。会上，华力创通自主研发的北斗三号短报文射频基带一体化SoC芯片入选北京市首台（套）重
苹果新芯片，乏善可陈
本周，苹果发布了其最新一代 iPhone——iPhone 17 系列，并带来了新一代苹果尖端智能手机 SoC：A19 和 A19 Pro。凭借台积电最新的 3nm 制程以及苹果多个功能模块架构的重大升级，苹果一如既往地承诺，其性能将比上一代略有提升。
高通骁龙旗舰SoC中国市场出货量排名 8+ Gen1排第一
近日，有博主曝光了2021年-2025年高通骁龙手机旗舰系统级芯片（SoC）中国市场出货数据（不含平板及海外）。据其透露，骁龙8 Gen1移动平台出货量仅为700万颗；骁龙8+ Gen1移动平台出货量达3200万颗；骁龙8 Gen2移动平台出货量为2800万颗
思科Splunk大会：智能体驱动的SOC安全运营愿景正式发布
在Splunk年度.Conf大会上，这家由思科支持的可观测性和数据安全厂商首次推出了基于智能体增强的人工智能安全运营中心(SOC)，发布了两款智能体驱动的安全运营工具供用户探索。